商品型號/名稱：

封裝用微小銅柱/銅塊

• 規格：圓柱形、方塊形、外層鍍金鍍錫，尺寸長度可客製； 60um ≤ Min. Dimenson。

• 主要應用用途：Chip I/O Interposer、Shielding Cu Block

• 其它：精度±5um，詳細規格請洽詢。

商品型號/名稱：
半自動雷射解鍵合機

• 規格：晶圓級&面板級

• 主要應用用途：暫時性貼合膠層解鍵離

• 其他：詳細規格請洽詢。

商品型號/名稱：
晶圓貼合機

• 規格：晶圓級&面板級

• 主要應用用途：晶圓貼合

• 其它：精度±2um，詳細規格請洽詢。

商品型號/名稱：
全自動雷射解鍵合機

• 主要應用用途：晶圓級&面板級

• 其它：SECS/GEM。