漢訊半導體科技股份有限公司專注於半導體先進製程材料、晶圓製程應用與設備整合服務，致力於提供客戶高效率、高可靠性的製程解決方案。

我們深耕半導體產業鏈，服務範圍涵蓋 Temporary Bonder、Laser De-Bonder、Wafer Cleaner晶圓搬運製程、暫時性貼合材料，Glass Carrier、Copper pillar以及客製化設備整合，協助客戶提升製程穩定性、生產效率與良率表現。

漢訊半導體以技術整合與快速服務為核心，於2024年由漢民科技代理，提供即時技術支援與在地化服務能力，滿足先進封裝、晶圓製造、光電與高科技產業之需求。

我們持續投入製程創新與應用開發，致力成為客戶最值得信賴的半導體製程合作夥伴。