漢訊半導體針對先進封裝與晶圓薄化製程，提供完整 Temporary Bonding 製程應用支援與暫時性貼合材料 Total solution。

包含：

• Wafer Bonding

• Temporary Bonding
  

• Laser De-Bonding

• Frame Mounting

• Wafer Handling

• 並可依客戶製程條件，提供 UV 能量、剝離速度、貼附壓力與材料匹配建議，協助提升良率與降低殘膠風險。